职位描述

3年以上消费电子终端制造工作经验,有穿戴产品经验优先:  参与新项目的堆叠、工艺、布局评估,并提出可生产性建议;  研究新工艺、新技术、新器件,识别并导;  主导PCBA和组装 DFM工作,推进设计的可生产性优化;  PCBA拼板设计、结构、堆叠、PCB LAYOUT的评审;  PCBA可靠性问题分析与改善;  PCBA设计问题分析与改善;  新元件库的建立、确认;  封装库修改或者兼容设计;  DFM CHECK LIST的标准文件维护和更新。  组装新工艺的评估和导入。  新工艺或重点问题进行随线技术支持;  产线工艺制程问题的分析与现场改善;  主导PCBA工艺方案工厂端的技术培训;  主导装配新工艺的工厂端的技术培训。