迈普通信技术股份有限公司

我是硬件开发最后一个面试的，进去之后只有一个面试官，首先进行自我介绍，从本科说起到你硕士做的项目，把自己做的项目说具体一点，然后通常面试官会把你做的项目大概框架画出来，然后如果面试官对你做的项目相关的东西了解的话可能会问的比较多，如果对你这不了解的话，问点大众化的问题，你在项目中遇到的难点是什么，你如何解决的，针对这种不是很了解你做的，你尽量要多说一些。后面问道你对职业发展的规划，对于这个问题你尽量要往他们公司做的方向去说，这会增加你面试通过的几率。 最后问我有啥问他的，我也就随便问了几个问题，可能我面试中出现的问题是职业发展规划未往他们公司方向上靠拢，导致面试不太理想。最后会叫你填一个心理测试表。这些大体就是我的面试经过以及我自己的一点想法。

面试先进行一轮笔试，挑的是重点几个题目，一个专业题目，两个分析题目，还有一个是专业上的英文分析题目；专业题目是模电这块的电路，很久没接触了模电，没能做好，其他两个分析题目，考验逻辑思维能力的，花点时间做都没问题，英文翻译这块基本也没什么问题。

今天终于收到了迈普的offer，两天的煎熬结束了。分享一下面经。 事先我是抱着试一试的心态去参加迈普的宣讲会的，然后做了笔试题，两个填空没写，然后三个大题都没写（笑死），一个是fpga（知识盲区），另一个三极管组成的差分对管和一个负反馈电路（现场时间不够想不通），还有一个是欠过压保护电路（骚想法太多，结果都去想了，时间不够写）。感觉写了的题能有80%正确率。平时刷题还挺重要的。 笔试完的晚上九点半就接到了技术面通知，不得不说公司效率是zin滴高。然后我特意把没做起的笔试题看了又看，搞懂了，结果第二天根本没问试卷上的。第二天技术面就主要问了做过的项目，我着重讲了飞卡，技术细节很重要，还有实习的时候一些事情。 然后又是当天晚上收到综合面通知，第三天早上去综合面，很紧张，毕竟技术面知道他要问什么挺好准备的，综合面也算是压力面，问挺杂挺多的，有几个问题问得我挺蒙。综合面还是要少BB，说到点就好，不要强行补充，不然容易坑自己，会造成前言不对后语。差点就把自己坑了。考察临场应变能力。 大概就是以上了，仅供参考。

3面全技术面。回答问题时注意的几点，回答问题时语气自然，表情和善，如果有实力使自己的语调达到合适的抑扬顿挫更好。回答问题时直入主题，能用几句话简洁明了的说明就不必罗嗦，可以使用概括的语句，遇到自己想表达的重点时再展开来细讲。回答问题时，多多尊重自己内心的第一反应，诚恳一点，真诚一点，脚踏实地实实在在更能打动面试官。

应该是两轮面试吧，首先是上午参加的笔试，下午两点开始面试，我因为早去了十几分钟就提前开始了，三个面试官，基本上问的都是项目相关的问题，如果亲自参与项目并且准备充分的话是没问题的，我中间回答的有点小瑕疵。 专业面结束后出去等了大概六分钟吧，给了我一张申请意向表，填完以后就是跟hr聊了大概半个多小时的样子就离开了。也不清楚这样是不是通过了。

昨天在做笔试题的时候做的不好，所以今天很忐忑的去参加了技术面试，超级紧张。 面试嘛首先就是自我介绍，讲些经历啥的，要突出自己很适合这个工作，我觉得很重要。介绍完后就是让讲项目经历，他会让你讲的超级详细，先画流程图，然后一步一步问你。我因为面的硬件开发，项目中用的芯片型号，电路怎么画的全问了，还有就是你在项目过程中遇到的问题等等，千万要做好充足的准备。 已经收到综面的通知了，好运好运！

一共五次，笔试，技术一面，技术二面，人力三面，部门领导四面。技术上只要实实在在讲就好，我面试的时候华三需要人很多，内部动荡离职多，加上新增存储部分。人力资源面试比较讨厌，全是套话和坑，一副施舍的样子，礼节全无。部门领导面试也不错，位置高的人相对更加诚恳。