广州康芬戴斯电子科技有限公司IE封装工程师面试经验

选择题类似于软考中级的题 有数据结构与算法 有数据库 有java基础 ，大题算法题和sql题，题出的比较随意，像斐波那契还有素数输出这样的题，sql就设置一个外键

地方有点偏。人事和部门主管都很热情的，响应都比较积极。刚好部门主管去开会了,一边填表，稍等了二十分钟主管就匆匆跑过来了表格都还没填完。人事还早早把简历打印出来了，我带过去的简历都没用上，而且谈话过程中主管明显是提前看过我的简历的，这点很值得点赞。主管专业知识很高，也没有刻意刁难，所以过程很轻松。但主要就是薪资这一块麻烦了，他们不包住，周围租房一个小单间都要一千多一个月。吃饭只提供午餐一个盒饭。公司在折腾上市，成本控制这块现在很重视。能给的工资就几千块，这样去掉吃住交通费根本就是没钱剩。我不肯降薪入职，然后主管也拍不了板需要上报询问一下领导，让我先回去。一路亲自送我到大门口挥手告别。一个星期后询问他，说领导不同意。

上来让填表，给了水喝，面试问的问题不难，基本是聊项目之前做的东西。

15分钟技术面，和HR面。整体难度比较低，但是15分钟技术面没有预约时间，可能会比较仓促，一下子反应不过来

网络基础、linux基础

体验不错，适合养老

主要考察软硬件的知识，软件主要是C语言，硬件更多是电路接口，通讯协议上的底层知识

公司地点：离地铁有点距离，需要骑车/公交几个站才到公司环境：附近都是每个厂，相较与隔壁厂，装修还是不错的面试：会填两个表，还需要写各种上东家的信息，还要写很多其他信息，比如你入职意愿0-100%等这些。。结果：面一个小时多一点，告知结果会在下班前通知，然而并没有。也并未与你聊薪资的问题，都在问经验和做法方面。

1.一轮面试之后是笔试，再后面是二轮面，一共花了两个小时1.一轮面试聊得挺好的，后面才知道有笔试，笔试写得很烦，二面开始，总监要求把工作过的公司业务公司结构部门结构同事是负责工作内容一一介绍，我咬着牙边回忆边介绍完了，终于到我提问环节，我想走人，就随便提了个废话问题，没到点燃这位总监，总监对我大谈教育，我终止了面试

天冷，做了2个小时车过来，等了半个小时不见人，浪费时间