北京华三通信（H3C）硬件工程师面试经验

邮件发送面试通知，通知是面硬件工程师，面试的时候问我愿不愿意做测试，我以为。。。。后来和一起面的人交流才知道，大家都要求做测试。不禁感叹h3c这样的公司居然玩这样的花招。

技术面两轮，两个各技术人员，分别面试你，会问些你做过的东西，面试人员的知识面还是挺广的，会问得有点深入，基础知识要牢固，我面了两轮，直接说我不行，问为什么，细节把握不够。简历挂到网上第二天就被通知面试了，面试没有准备，后果预料之中。当时学习了吧。

面试过程： 地点在西苑饭店，一共三面，我面了四面 上来技术面，大厅里若干个桌子都是一对一面试，我报的硬件，面试官问我有没有兴趣做FPGA逻辑，我说还是想做硬件单板开发，故面试中途停止，他去找另一个对口领域的来面我，稍作等待，面试开始 ①面主要是介绍项目，我把自己的作品（5块板子）全部带去，一一介绍后开始问细节，事无巨细，非常专业，我倒是都回答得到位，还算顺利，持续了将近30分钟 ②面也是技术，基本介绍情况后不问技术，开始问今后的打算，岗位的期望等等，结束后我又去等待三面，面试官也开始接着上一个面试官的审核文档开始填写意见，写了很久，非常认真非常专业 ③面为HR面，不过面我的依然是个技术，不过感觉像是退休来帮忙的，基本情况，薪资，今后个人打算等等，给了口头offer，让回去等消息，半周等到了offer 总体感觉公司是非常专业的大企业，员工都非常专业认真，在这里工作是很不错的选择 PS：最终没有签，由于华三会调岗，也就是说虽然面试的是硬件研发但是硬件部门很大很多组，可能分不到核心单板原理设计组，其他的类似电源、EMC、PCB等等，最终没有留

一个笔试，后面是技术负责人面试；需要详细说明自己的项目，画出电路原理图；最后是人力谈薪资，人力给人感觉很高傲不喜欢。