嵌入式（固件）开发工程师

捷普集团-武汉奥新科技 嵌入式（固件）开发工程师 JD。 任职条件（专业、素质、能力、技术等》 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信、电力、自动控制相关专业 2、熟悉至少一种处理器的体系架构，如 MCS-51， NXP，Freescale 或 ST 的CORTEX-MO:CORTEX-+M3, CORTEX-M4, ARM7 等， 3、具备阅读电路原理图的能力，具备模拟电路和数字电路基础 4、熟练运用c、C++，具有一定的汇编语言基础；熟悉常用的嵌入式开发平台；如KEIL、IAR 5、了解固件 可靠性设计与故障处理方法，有固件所在设备量产的经验。 6、熟悉常用接口协议，如 12CN SPIN USART/UART、USB、CAN、 Ethernet、 MMC/SDIO 7、熟悉模拟信号采集、信号处理算法及固件实现方法 8、具有 EDFA，光模块设计开发优先考虑 9、具有 100G, 400G QSFP, CFP, CFP2 等相关产品开发经验的可优先考虑 10、英语水平良好，可根据英文技术文档进行开发工作。 11、可做到自我激励，有责任心，工作积极主动，具有良好的沟通表达能力，良好的团队合作精神，严谨的开发态度，学习能力强。 12、三年以上光模块或光放大器开发经验。 岗位职责。 1、设计和开发光通信产品 100G/200G/400G CFP2, QSFP DD 或 EDFA/RAMAN 光纤放大器相关固件 2、编亏固件开发文档和操作说明书 3、联合软硬件设计人员进行系统集成测试、调试与验证 4、客户端测试技术支持