广东气派科技有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，成立于213年6月，投资额2.5亿元人民币。国家高新技术企业认证。是由气派科技股份有限公司投资成立的一家子公司。公司坐落在广东东莞--石排镇，公司始终致力于提升产品品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料的选择上，与国际知名公司看齐，配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来，企业综合竞争能力和经济效益逐年提高，封装成品率达99.8%以上，产品根据客户要求符合RoHS或HalogenFree环保认证。公司主要产品有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列。广东气派科技有限公司将通过不断的技术改造和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。我们愿与各界朋友携手合作，共谋发展，共创辉煌！