华为海思半导体

第一轮技术面，30分钟左右：先自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到哪些困难，因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等。还问了一两句我本科芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片之类的。 •第二轮综合面，15分钟左右：没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里的一个和FPGA相关的项目。建议大家一定准备好简历里面的所有写到的东西，因为我之前投的事硬件设计，所以该项目做的并不是很多，所以细节问起来都不太能答上，我就如实说了，然后再往我熟悉的项目上面引导。之后问了对华为的认识和了解，平时怎么解压，留学是不是自己准备的之类的。 两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以问一些与工作岗位相关的。

验证岗（这里回答自己写过哪些phase的时候回答的不好，因为自己主要写的就是main phase，run phase，report phase这些组件不同还需要修改的，忘了说build phase和connect phase，然后她提示了我一下，我说这些是组件基本都会有的，所以只说了不同组件存在差别的，一时间没想起来，然后她表示理解） 然后让我反问问题，之后又闲聊了一会儿。 总体比较轻松，但是也有一两个答的不好，中规中矩。问完以后结束前她说如果你想来AMD，概率还是挺大的，这句话还挺意外的，希望有个好结果。

一面是一位闪存方向的技术方向的人来面，应该是主管。可选择线上线下，线上面基本就是IC验证的流程，问项目，问思路，问最后是否解决。我结合个人的项目讲了一遍，然后面试官主要问了当时做项目当中遇到问题最后怎么解决，接着怎么解决还顺便问了整个流程的操作。基本上每个自己做过的环节都覆盖到了。二面是HR面，主要问了一些面对工作的态度，企业处理事情的方式，然后让你回文，整个流程感觉还是挺考验你的抗压能力。三面是boss面

有笔试和面试，共三轮面试； 笔试：一上午完成三套卷；智力测试，英语测试，专业测试，然后是三面；两面技术

华为笔试，内容跟数字芯片差不多，多了一些FPGA相关的知识（FPGA的基本原理，速度等级，同步异步设计）。9月28日华为面试：自我介绍，简要介绍研究方向，学过的课程（与FPGA相关的），成绩怎么样？为啥想转方向？然后就是讲项目，根据项目问了几个问题（面试官吐槽项目太简单）？讲一下竞争与冒险，建立时间与保持时间，用的哪个板子，有哪些资源？FPGA如何进行时序约束？接下来就是手撕代码环节：100MHZ时钟域的脉冲要求在20MHZ时钟采样，再延迟1us，产生新脉冲，新脉冲再用100MHZ采样之后送出去？要求5分钟写完。最终结果是一面就挂了，面试官从一听说我的研究方向是半导体器件之后就感觉不太想往下进行了，问了很多的基础问题（其实基础问题我基本都答出来了，但是对于FPGA的时序约束我确实掌握太少），然后手撕代码写的功能和面试官要求的有偏差，最后一个always块有点错误，时间用了七八分钟左右。最后面试官的评价是代码能力偏弱，项目历练太少！

比较重视对验证的理解

通过参加针对校园招聘的宣讲会，然后当面给意向部门人员投递简历，过几天后，有领导打电话来，聊了半个小时左右，确认有意向后，他们部门的一个人微信联系我，然后就是笔试，面试......自己做了一个ppt，开始就是先自我介绍，然后主要介绍了自己简历中写的几个项目问了下本科的专业和课程，成绩如何，考研还是保研然后问了项目中和岗位比较相关的一些问题最后还问了些芯片相关的基础知识