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芯片封装测试管培生

5-9K·13薪
南京不限本科

职位描述

1.2023届本科生 2.通信工程,电子信息工程,电子科学与技术,材料学,工程类,工商管理类相关理工科专业 3.具备一定抗压能力,性格外向,学习能力强,工作态度良好 4.岗位主要从事芯片的封装测试的工艺工程师,设备工程师,测试工程师及品质工程师四个方向 5.个人有较为良好的职业发展规划,认可半导体及芯片行业的发展前景 6.有无行业内专业经验都可以 7.做事细心仔细,工作好学多问,会有一对一的工程师师傅带教 8.公司在半导体芯片封测领域全国第三,全球第六,南京公司规模预计从3000人发展到12000人,晋升渠道清晰,机会多

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