武汉新芯集成电路制造有限公司

1：测评，测评的题目第一部分是专业能力体，比较难，后面是性格题目。 2：一面是在酒店的面试，一对一面。具体问的是一些自己专业的问题，对半导体行业的了解。 3：是视频面试。问的是个人经历，以后发展的问题。

面试过程： 在西安一酒店面试。首先填一表格，然后是视频面试，主要问一些基本问题。自我介绍，为什么选择他们单位等等。

面试过程初试：主要问一下自己的学历背景，主要做什么方向的课题，和公司关系大不大。 复试：有位专业人士重点询问研究课题，并且取得了什么成果。整体还是比较轻松的。

现场投递简历，第二天参加面试，面试官是相关部门的人，根据你的简历，做过的项目进行询问。一定要熟悉自己简历上面的东西，被问到的问题要如实合理的回答。由于我是高分材料的，所以专业不怎么对口。进不了研发岗，只能从事工艺设备岗，也就是制造类。

找了在里边工作的师兄推荐，得到了提前面试的机会，首先是为什么去武汉，然后我就表明决心。然后问自己的专业问题较多，面试官很严肃，因为专业不对口，回答感觉不太好。最后提问了一个以后是不是可以有其他地方工作的机会，感觉与前边矛盾了，结果挂了。

主要有两面，一面是在微电子所，应该是HR，主要是了解求解意向，二面是技术面，针对性比较强。HR人不错，说是可以推荐。二面技术主管看了简历后感觉不是很相关

总共2轮面试 第一轮小BOSS技术面试。 还是很和蔼的，让做了个中文自我介绍，然后就跟你聊硕士期间做的工作。我就原原本本的说了，中间有一个问题，他们不会，我还给他们解释了一下。小装了一下。。嘿嘿 第二轮大BOSS技术面试。 跟第一轮一样，不过是英文的自我介绍，然后还是聊硕士期间的工作。由于第一轮说过了，第二轮说的比较顺，也就过了。 总的来说还是比较顺利的。希望对大家有用。