华为海思半导体

验证岗（这里回答自己写过哪些phase的时候回答的不好，因为自己主要写的就是main phase，run phase，report phase这些组件不同还需要修改的，忘了说build phase和connect phase，然后她提示了我一下，我说这些是组件基本都会有的，所以只说了不同组件存在差别的，一时间没想起来，然后她表示理解） 然后让我反问问题，之后又闲聊了一会儿。 总体比较轻松，但是也有一两个答的不好，中规中矩。问完以后结束前她说如果你想来AMD，概率还是挺大的，这句话还挺意外的，希望有个好结果。

华为笔试，内容跟数字芯片差不多，多了一些FPGA相关的知识（FPGA的基本原理，速度等级，同步异步设计）。9月28日华为面试：自我介绍，简要介绍研究方向，学过的课程（与FPGA相关的），成绩怎么样？为啥想转方向？然后就是讲项目，根据项目问了几个问题（面试官吐槽项目太简单）？讲一下竞争与冒险，建立时间与保持时间，用的哪个板子，有哪些资源？FPGA如何进行时序约束？接下来就是手撕代码环节：100MHZ时钟域的脉冲要求在20MHZ时钟采样，再延迟1us，产生新脉冲，新脉冲再用100MHZ采样之后送出去？要求5分钟写完。最终结果是一面就挂了，面试官从一听说我的研究方向是半导体器件之后就感觉不太想往下进行了，问了很多的基础问题（其实基础问题我基本都答出来了，但是对于FPGA的时序约束我确实掌握太少），然后手撕代码写的功能和面试官要求的有偏差，最后一个always块有点错误，时间用了七八分钟左右。最后面试官的评价是代码能力偏弱，项目历练太少！

2轮面试，第一轮HR面试，自我介绍，问了几个问题，希望你用案例的方式回答这几个问题。第二轮技术面，自我介绍，讲了一下项目经历，然后问了一些杂七杂八的问题，比如对5G的理解之类的，面试官很和蔼，应该过了。

简历投递后接到电话，约了第一次面试时间。第一次面试HR，了解自己以前的学习经历及工作情况，Hr介绍公司情况，给了一本公司白皮书，回答了自己提问的一些问题。然后就结束了。之后又打电话，约了第二次面试，说技术总监面试。 第二次面试虽然是技术总监面试，但是基本没有考核专业性内容，在4g与5g很浅的层面上侃大山，然后简单说了说工作的内容，就结束了。之后Hr问我还有没有问题，然后就叫我回去了。回去后又打电话谈给出的薪资待遇以及入职时间，同意就发offer。感觉整个面试比较水，反而害怕了，就没有同意接受offer。面试过程没什么技术含量但拉的时间段又长，比较浪费时间。

一轮电面，一面现场面试。面试的问题都非常基础，如果通读过C++ primer应该是绰绰有余了。最后因为个人原因并没有接下offer。面试过程中，其他工程师是否好相处因为我没有怎么接触所以不好说，但是hiring manage及HR都非常容易沟通有礼貌，都是非常好的人。 如果将来有机会在华为和爱立信之间选，我肯定还是选爱立信。这个公司以人为本的文化不是说说而已。

第一轮技术面，30分钟左右：先自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到哪些困难，因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等。还问了一两句我本科芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片之类的。 •第二轮综合面，15分钟左右：没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里的一个和FPGA相关的项目。建议大家一定准备好简历里面的所有写到的东西，因为我之前投的事硬件设计，所以该项目做的并不是很多，所以细节问起来都不太能答上，我就如实说了，然后再往我熟悉的项目上面引导。之后问了对华为的认识和了解，平时怎么解压，留学是不是自己准备的之类的。 两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以问一些与工作岗位相关的。

先是笔试，C++基础题。有3年以上工作经历的基本上也不看笔试成绩。接下来面试有两位考官一起面，问下之前在什么单位，做过什么项目等。针对项目经历问得很仔细，从整体实现方案到具体设计细节都问了一遍，回答还不错。接下来就问了下薪水要求还有个人发展规划。一轮笔试一轮面试后回去等通知，一周之后给offer。