德州仪器半导体制造（成都）有限公司设备技术员面试经验

笔试主要有C#和前端的知识。 面试是去现场线下面试，是主管老总来面试，主要考察的还是自己简历上写的一些东西，如果说不出来也不会非常紧逼，会让你说些会的，按照自己的理解能说多少说多少，总的来说，体验还是比较好的，。

很简单

通过校招投的简历，先笔试再面试，笔试有些难度

1、HR先是线上问了一些基础问题，比如为什么离职，家在哪里等等，然后告知你简历已经推给用人部门，如果满足需求会安排面试。过了4天之后通知面试，电话没接上，还是某APP线上给发的消息，然后邮件面试通知。2、按规定时间提前半小时达到，位置很好找，进去问了保安直行去行政楼就行，然后告知前台面试，找了个小会议室让你等下，过会儿HR来了给了你信息表，然后等leader过来。3、面试是两个人，一个Leader另一个不知道是助理还是HRBP一类的？问的问题都是岗位相关的知识，比如有没有接触过一些工具，包括项目，遇到某某事怎么处理（应该是他们目前遇到的问题，问你的意见）。然后简历过一下，你的项目经验，个人能力等等。4、过程很愉快，四十分钟左右，没什么压力跟跟你聊天似的，最后都开始跟我说一些他们的福利待遇了我就觉得应该问题不大。5、个人最后问了比如组织架构、薪资涨幅、五险一金比例等等问题，结束。当天就发了消息说面试过了，HR告知之后的流程，并在3天后答应口头offer，正式offer之后发邮件。总体感觉面试感觉很好，人都很nice，工厂很大，就是薪资确实不如平均行业水平，希望能帮助到各位。以上。

问了些简历上写的内容，比如为什么选用Redis，为什么Redis缓存的逻辑，springboot和spring的区别，arraylist和linklist的区别

面试轻松，氛围好，非常顺利通过。

主要是这个公司可能是搞硬件的，我脑子一抽说我弄过树莓派，他就问我树莓派有没有gpu，我一下就给稳住了，他当时脸色就很不好，面完果然挂了。。

研发岗位有两轮面试，第一轮是HR面试，面试过程比较轻松，都是问的一些个人问题。第二轮面试是专业面试，主要介绍自己的课题项目工作，然后询问一些科研成功的事情。

四个人面试，比较注重售前合同业绩，

面试了半个小时左右，主要还是问项目问题，问得很细。也聊了自己的职业规划等，总体来说hr很友善，不会觉得紧张