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南京场一面在汉府酒店里面，很大的一个大堂里面大概有二十张桌子分别代表不同岗位，第一轮应该是一个海归之类的大佬，面试问题不难，问了很基础的问题，感觉就看你交流能力和处理问题能力。 二面是专业岗位上的人面试，哇，气氛很紧张，咄咄逼人的感觉，一上来让英文自我介绍，我忘记准备了，就很惨，后面细致的问了课题相关的问题，一个一个展开问，很细很细。

先自我介绍，HR会问你一些关于半导体的专业知识，做过什么相关的课题或者实习，几种加工工艺懂不懂之类的，如果你的介绍更符合其他岗位，会推荐你去其他岗位。

通过校招投的产品研发类岗位，后来通知去面试的时候，因为我不是微电子专业方向的给调剂到了工艺工程（量产），这我也能接收，面试过程很随意，几乎都没涉及到专业的问题，只是简单问了科研经历和项目，后面和面试官谈了谈兴趣爱好啥的，当天晚上七点多钟通知初试通过。 第二天还是在酒店进行第二面，跟第一面没啥区别，都是自我介绍，然后科研经历还有一些半导体工艺及制造相关的问题，面试都是一对一进行的，氛围感觉还是不错的。

一面上来先简单的自我介绍，然后就问了问自己的项目经历这些，以及自己对半导体工艺的了解，看你对专业的匹配度。

工艺整合研发工程师岗位，笔试+2轮面试。很简单都是些固定题，包括图案逻辑、常识题和心理题等等，线上自由作答，不过时间很紧张，容易做不完(心理测评和职业测评没有时间限制)。技术面，是岗位主管单人面，先自我介绍，问在学校期间做了什么研究工作，研究过程中遇到了什么困难，学到了什么，有没有与他人合作共事的经历等等。最后问我们有没有问面试官的问题等。

萌新的第二次面试（第一次面试瞎面）一面：一面比较失败，准备的不是很好，这个岗位偏研发，但是我一直在说工艺啊、表征啊，所以后面问我职业规划的问题，因为这个岗位主要是电学性能的研发、测试之类的，不会直接去做工艺。项目是主要也是问题创新点，让我介绍项目背景，目前现状，我说的也不是很好。问我是否了解NAND，我说不是很了解....最后我提问倒班情况和具体做啥（也是因为不了解），回答这个研发没夜班，具体就是电学性能测试二面：自我介绍——项目询问——我的提问。17分钟二面很仓促。主要也是问项目，你这个项目为什么这么做，这么做意义是什么，成果什么样。后面同样问我了解NAND么，我说不是很了解给了个大致印象。。。准备不是很好只能说自己对项目讲解的准备和对岗位了解都不够吧Orz

官网提交简历后，网测。面试前一天收到邮件通知。一面在高新四路，据同学反应是技术面，但可能面试官不太懂我这个方向。主要还是问科研项目经历，项目最大困难，优缺点等。当晚收到二面邮件，第二天还是在高新四路。二面为部门boss面，和第一天大同小异。今年取消了三面，还在等待offer发放。