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热应力仿真工程师

8-11K
苏州在校/应届硕士

职位描述

工作内容: 1. 3D 建模 2. 软件模拟芯片工作状况下的温度场 3. 软件模拟芯片可靠性测试 4. 优化结构设计和材料选择 5. 热测试设备实际测量 6. 翘曲设备实际测量 7. 材料热机械特性测量方法的开发 8. 模流分析 9. 材料粘度测试 10. 材料粘弹性参数测试 任职资格: 1、材料力学/机械设计/机械制造/机械工程 /高分子材料等相关专业 2、硕士及以上学历,在校成绩优良 3、熟悉Ansys,Icepak,moldex3D仿真软件优先考虑

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