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6人一组的无领导讨论，首先英文自我介绍，接着讨论题目：假如你是售后客服，一位老牌客户的机器保修期已到，急需维修，你该如何处理，同时该款产品公司已经有了新的型号，你该如何做？下午是3v3的结构化面试，针对简历提问。

一小时前刚在华科一号楼面试结束，现在趁着记得流程上面经，谨供大家参考，没有讲到的内容请留言，看到即回复，谢谢。 1、8：20前台签到； 2、面试场外等候； 3、8：30入场； 4、一个HR一个EEDP的前辈，七个面试者面对面，基本都是武长地区的硕博（医疗要求硕士以上学历），机械电气计算机自动化都有。 5、开场HR暖场，五分钟熟悉乐高积木并组织1min英文自我介绍，时间由HR掌控，要求可以通过积木表达一下个人的性格特点，很不幸，七个人都没有自我介绍中涉及乐高所表达的性格； 6、搭建一个学校/孩子的医疗机器人，3-18岁，考虑身体健康素质，进行：状态检测、药物使用、数据记录等，要求表达自己想要运用的技术，描述功能特点，考虑成本a.10mins读题并自己搭建demo，每人一分钟陈述时间，但是大家都不主动，可能是工科硕博的特点吧（这里不吹不黑无恶意）b.35mins小组讨论，达成一致并在a基础上整理ideas，一人记录然后写在黑板上，其他人做democ.5mins陈述和补充。指定一人对照机器人和黑板讲述：功能和特点、成本、技术应用，HR问额外补充内容，可以自由补充，最后HR问记录人产品卖点在哪里，可能是因为只在记录，没有实际参与建设机器人，所以才特别问的吧。 7、返回座位，HR关于简历，确认一些内容，毕竟北京和无锡的研发中心做的内容不同，北京偏向于大型医疗机械CT，M2，苏州偏向小型一些，确认实习工作地后会交由相应的专家进行技术电面（中英文都可能有），问有什么问题想问他们的，大致就是： 1、群面结果：一周出。 2、实习全勤：一周五天，周六日他们不上班，想多学东西可以自主加班，上班不打卡，效率高做完事情可以提前走。 3、两个月做一个可能是现在要应用的项目中的一个小点，也可能是未来几年要研发的东西的一个小项目抽出来做。 4、实习期间可能出差，周汇报，final report答辩。 5、技术面：无锡或北京研发中心专家电话面，中英文可能都有，看面试官，五月份能出实习录用结果，流程很快。 6、一博士要做航空，竟然在医疗里面试，又被调配到航空重新面，主要是没及时网申，现场宣讲会提交简历没写明岗位。 7、拆解乐高玩具，整理收纳，将纸笔整理好，端正放在桌子上，并把椅子排列好，这是自己做的，然后面试结束。