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公司环境还不错，第一轮技术面难度一般，主要是聊了很久，第二轮是hr面，主要是问之前公司的组织架构，看你是否真的是在那个公司工作过，然后是一些英文对话，因为公司是外企，所以对英语水平有要求，都是比较简单的对话，CET4水平就可以过关，最后一面是老板面，老板是德国人，但是中文水平还可以，不过最后一面也是英文面，刚开始有点紧张，不过最后面试也比较顺利，没聊几分钟，老板比较忙，老板面完很快就收到通知给offer了。

先电话面试，了解了基本情况，以及on board的时间，没有涉及技术问题。过了几天有技术面试，面了uvm相关知识以及pcie相关知识，并介绍之前做的项目。介绍一下testbench环境和使用方法。然后还有一轮非技术面试。主要问团队合作方面的问题。问了能容忍的加班时间。给了一些职场上的情景，让你回答怎么处理。最后问了薪资要求。

面试流程：网申-专业笔试-在线测评-专业面试-综合面试-洽谈-offer 感觉专业对口还是蛮重要的，我在做专业笔试的时候因为碰到的都是IC开发的题目，而我是电子封装的，虽然笔试一题看不懂随便选了几个选择题交上去，后面还是给了面试机会，专业面是问的专业基础知识，没有问我的项目，先自我介绍，然后问专业知识，而且要求在纸上写下来 一一解释；专业面通过后通知综合面试，两个年轻的面试官，看起来很和蔼，其实是压力面加英语，因为我英语比较好，面试官故意刁难一下，不过还好我成功地表现了一下 总之还挺满意

大家都很积极，但是好像都不是老手，面试官也没有任何提示和表情。感觉气氛怪怪的。反正我感觉竞争压力很大，估计已经没戏。

工艺岗，校园春招。先笔试，然后再技术面试。笔试分三大块，第一部7、8道智力测试题，第二部分是一个情景分析题，大致就是有两个工程师研发新品，产品最后测试阶段发现缺陷，这两个工程师对缺陷原因持不同意见，然后让你续写，第三部分是英语翻译。 技术面试，当时运气比较好，面试官比较看中我的本科学校，没怎么问专业知识，就是问了简历上一些经历的具体情况，介绍了一下他们公司，第二天就发了offer。不太好的一点是没有HR电话协商工资，直接offer里标明了工资。虽然包住，有餐补，但是工资较低。

面试人员核对了一下本人身份信息，对基础英语知识做了考核，上机做了一份性格测试试题，然后就是用人部门主管面试，问了一些书本上的知识和PC相关知识，总体来说氛围轻松愉快。

首先说一下整个流程。首先是下午4点的宣讲会，之后要求现场提交中英文简历还有获得过的各种荣誉证书的复印件，紧接着晚上6点 笔试考了到汉译英，大概是考察你的英文水平，个人感觉不算太难；还有道开放性问题，问你汽车中控面板为什么是长方形的，当时从美观、实用以及人们的习惯角度出发分条写了一些。 再有就是几道考智力的选择题。笔试这一轮又刷掉了一部分人，剩下大约50人。接着是群面，八人一组，每一组分一幅扑克牌，一把剪刀，一小卷胶带，让在规定的30分钟内搭建一个物体（高度超过50厘米，结实。美观）。之后每组派一名代表做总结，阐述作品的结构，中间碰到了那些问题，如何解决的，团队中各成员扮演了什么样的角色等。 最后一轮是HR面，基本没有技术问题，都是一些常规的，比如为什么想来我们公司，有没有男女盆友等。接着等消息，说是还有一轮电话技术面，不过据说接到结束面电话的基本就没有什么太大的问题了。听说每年实习生招300~500人，基本占据了秋招的大部分名额，所以想去的同学们要好好把握实习生面试的机会啦，祝大家好运！