惠普（HP）BPO面试经验

以硬件工程师工作经历面试硬件产品经理职位，HR面试很普通，主管面试问了产品生产制造的流程和常见问题的分析思路。答得很顺利。顺利offer入职。

第一轮面试：HR小姐姐收集当前薪资，期望薪资，业务范围，进入下一步面试的意愿：比如薪资不能低于多少，岗级多少等，聊完提供了薪资个税材料；第二轮面试：第一轮面试明确了进入第二轮的要求：业务通过，薪资涨幅20%以上，岗位不低于H6；这一轮面试是大团业务同事，聊的很久，2个小时，各种妖魔鬼怪问题都问了第三轮面试：业务组的直属领导面试，基本上将第一轮的问题复述了一遍，然后问了下意愿，为啥想做系统工程师等等第四轮面试：交叉业务的同事，属于算法，产品组的3个同事，一起面了，从整车开发流程，到系统需求分析，V模型，系统需求分析，建模，MBSE到Aspice统统问了遍，让以NOA的自动变道功能为例，根据V model详细讲了需求分析模型，系统架构设计模型，测试验证设计，软件需求分析等第五轮面试：交叉业务的直属领导，问了跟第四轮大差不差的问题，有让以NOA的自动超车为例，分析传感器需求，及感知输入需求的分析等第六轮面试：自动驾驶大部门的负责人，重点聊了下overall的技术，产品，工程，质量，需求，工具链的问题；最终面试：HRBP的综合面试，主要沟通了医院，薪资要求，及期望等，职业规划啥的最后报价情况：给了一个降薪50%的报价,职级H5低于当前级别的（目前薪资130+，级别P8),前前后后2个多月，真是要笑到大牙。一开始就明确了，不接受降薪，将级。

我属于是0实习选手，从来没有找过实习，偶然的机会发现有个团队招人就发了简历。面试官一开始竟然忘记时间了，过了一个小时我打过去询问才说忘记了🫠但是面试官人还是很nice，一开始简单自我介绍（说中文就行），然后就是问一些计算机基础知识，什么数组，链表，哈希表，最后问了个深度学习的简单问题，给哈哈结果我一点没准备答得乱七八糟反正。。后来就没结果了。。

面试感觉就是聊聊天这样，难度大概中等水平。

有英语问题，一对二形式，主要问一些基础的问题

一面挂了, 面的SLAM岗, 感觉主要还是要视觉SLAM, 激光的都不咋问.

总共三面，一面为无领导的小组讨论二面为个人单面，了解基本情况和问简历。三面hr面

面试测试工程师，问了一些之前的工作。问了一些协议，没有太细的东西。感觉一般般吧，面试不到点上

一面技术相关 基本本科好好学不难二面主管面 会考察技术和专业的理解

主要问简历项目