迈普通信技术股份有限公司硬件开发工程师面试经验

先说宣讲会吧，参加的人数太多，导致很多同学在教室外参加，结束后参加笔试环节，笔试的主要题目有设计一个电路 实现单片机对24路I2C总线的管理、最后一个大题利用三极管、MOS管等实现3.3V电源的控制等等。 第二天参加初面，公司的大楼很有气势，面试官主要根据简历上的项目问问题，感觉还行，于是回去等通知。第三天参加二面，一位女士先点名，态度不是很友好。随后我在一个四人小组完成题目为3台路由器的设置问题，具体过程略，反正没做出来(也不可能能做出来)，然后又是一次面试，面试官问了些家庭情况、爱好等问题后，结束。

我是硬件开发最后一个面试的，进去之后只有一个面试官，首先进行自我介绍，从本科说起到你硕士做的项目，把自己做的项目说具体一点，然后通常面试官会把你做的项目大概框架画出来，然后如果面试官对你做的项目相关的东西了解的话可能会问的比较多，如果对你这不了解的话，问点大众化的问题，你在项目中遇到的难点是什么，你如何解决的，针对这种不是很了解你做的，你尽量要多说一些。后面问道你对职业发展的规划，对于这个问题你尽量要往他们公司做的方向去说，这会增加你面试通过的几率。 最后问我有啥问他的，我也就随便问了几个问题，可能我面试中出现的问题是职业发展规划未往他们公司方向上靠拢，导致面试不太理想。最后会叫你填一个心理测试表。这些大体就是我的面试经过以及我自己的一点想法。

面试挺严格的，公司培训很到位，硬件平台部的老师们都很好，乐于分享自己的经验，整体公司氛围较好，好好干。

首先公司公司宣讲，然后当场笔试。笔试题目设计面较广包括模电、数电、器件、FPGA和工程分析，笔试很重要，因为你的笔试卷子将伴随你技术面和综合面。笔试完了当天晚上就给的面试通知，第二天上午去参加技术面，在参加技术面之前建议将第一天做的卷子不会的尽快弄懂，因为技术面会问你第一天这个为什么做错了，现场再做一下，这时你可以将此题目做出来并讲明原理和思考流程，若有能力可扩展的类似问题处理上，这将是你展示自己能力的一个途径。然后就是聊项目，这个会聊的很细要注意准备充足，对于芯片选型考虑因素这些细节都会问到。当时面我的是硬件设计的老大聊得比较嗨聊了一个小时，二面的通知是分批发的这个大概会间隔一天左右时间，二面首先是情景模拟也就是传说中的配置交换机，紧接着就是HR面。HR面主要就是聊聊人生谈谈理想，主要看你是不是真的想去。整个过程比较顺利，最后也给了特殊offer，虽然没去成但对迈普好感并没有减少。

技术面试，先自我介绍，然后对着简历问一些项目经验，最后问了笔试中的一些题。总共面试了三十分钟的样子。