华为海思半导体面试经验

验证岗（这里回答自己写过哪些phase的时候回答的不好，因为自己主要写的就是main phase，run phase，report phase这些组件不同还需要修改的，忘了说build phase和connect phase，然后她提示了我一下，我说这些是组件基本都会有的，所以只说了不同组件存在差别的，一时间没想起来，然后她表示理解） 然后让我反问问题，之后又闲聊了一会儿。 总体比较轻松，但是也有一两个答的不好，中规中矩。问完以后结束前她说如果你想来AMD，概率还是挺大的，这句话还挺意外的，希望有个好结果。

面试流程： 没有笔试环节，简历筛选通过后，有一个综合测评，比较容易通过。一面是技术面，时长30分钟左右，先做一下自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到了哪些困难，面试官会抓住里面的一些细节追问。因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后还问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等问题。问了本科时候芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片等问题。还问了与岗位相关的基础问题，例如：状态机，SRAM和DRAM和D触发器，静态和动态功耗如何产生和如何降低，芯片验证的知识。时长15分钟左右，没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里和FPGA有关的项目。（建议大家一定要熟悉自己的简历内容，否则容易被问倒）因为我之前投的岗位是硬件设计，这个项目了解的并不多，所以细节问起来都不太能答上来，我就如实说了，然后往我熟悉的项目上引导。然后还问了对华为有哪些认识和了解，平时是如何解压的，留学是不是自己准备的。这两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以提前准备一下，问一些与工作岗位相关的问题。

通过参加针对校园招聘的宣讲会，然后当面给意向部门人员投递简历，过几天后，有领导打电话来，聊了半个小时左右，确认有意向后，他们部门的一个人微信联系我，然后就是笔试，面试......自己做了一个ppt，开始就是先自我介绍，然后主要介绍了自己简历中写的几个项目问了下本科的专业和课程，成绩如何，考研还是保研然后问了项目中和岗位比较相关的一些问题最后还问了些芯片相关的基础知识

光芯片实习生正在参加笔试面试过程面试是远程面试，分为两面，先是技术面，后是综合面，中间需要做性格测试。先说技术面，首先是自我介绍，面试官会针对你的简历感兴趣的部分发问，最重要的是你的项目经历和实习经历。然后问了我一些专业问题，问的都是比较基础的问题。接下来是综合面，面试第一步依旧是自我介绍。聊得大都是一些非技术的问题，也问了一些关于项目的问题。最后还问我有没有什么需要问的。

面的是半导体工艺，两轮技术，一轮主管，主管面还没面，一对一一面：技术一面问的很细，都是些实验细节，以及你是怎么改进实验的复盘了笔试针对简历问了奖学金二面：二面比较快，针对自我介绍问问题，问了课题遇到的挑战，然后问了意向城市

一共两次都是一对一，一面问课题和性格，涉及到仪器原理，反应原理。半小时左右。第二面还是技术面，基本就是问项目内容，但基本不涉及技术细节和基础知识，因为面试官都不是光方向的。. 笔试题就是画测试光路图，还有解释其中几个器件的工作原理。