华为海思半导体面试经验

公司：华为面试岗位：硬件技术工程师因为本人是今年六月份才能拿到毕业证，所以就没太着急在2020年秋招投递简历。今年四月份和HR联系上，被告知今年大部分校招名额已经用完，大概率要等到2021秋招才有新的名额可以申请，于是我就先在华为的官网投递了简历。五月中旬接到HR的电话，问我要了简历编码，他去申请锁定我的简历。过了一周就收到了上机考试的通知，机考不是特别难但是考察的范围特别的广，主要是数电，模电基础，也涉及到了一些材料的知识。之前网上看大家说的都是40个单选题，5个多选，结果我考的时候是30个单选 10个多选（虽然没什么差别，还是看平时的积累吧）。运气比较好，考的大多都复习到了，过了两天收到了综合测试的邀请（不知道为什么流程和大多数人颠倒了过来）。做完没几天，HR联系我预约了面试的时间：两天后。技术一面：面试官很和蔼，但是一看就是经验丰富的高级工程师，差不多40岁左右。首先让我自我介绍，然后就开始让我介绍项目，我把每一个项目都说了一遍，着重对其中一个比较有自信的项目作了详细解释。之后他让我画项目的结构框图，讲原理。讲完之后就是各种问题的狂轰乱炸，问的非常的细，很多是我在做项目的时候都没考虑过的东西，所以大家一定要对自己的项目非常熟悉，尽量在自己项目的基础上去拓展延伸的准备。还有一个就是实事求是，不会就是不会，我当时就实话实说，后来面试官也和我说有的东西不知道是没关系的，包括有的社招进来的人这些问题也不一定全都答的上来，听到这里舒了口气，但是还是不知道结果咋样，整个过程差不多持续了一个小时。面试快结束的时候他会让你反问，最后就是给我讲了下他们部门是做什么的就结束了。面试完半小时后就收到了短信告知通过。技术二面：时间：一面后的第二天。面试官相对上一轮的较为年轻，一直笑呵呵的。上来就直接挑了我简历里的一个项目进行提问，我主动给他画了框图进行讲解，讲完之后看的出来他特别满意并且说了句讲的很不错。接下来就进行到了下一个环节，笔试。他说了两个题目让我记下来，做完之后通过官网上传，也都是关于我项目中用到的电路，所以回答的还算是不错。然后就是问我有没有什么问题，我直接就问了对我的表现有什么有什么评价以及通过我的表现对我有没有什么建议可以让我在之后能更好的提高自己。面试官只是说了一句挺好的，并且说刚才问到的有一个问题我没答上来，但是那个问题和他们部门做的东西不是很相关，所以不了解也没太大所谓。面试结束后差不多五分钟就收到通过的短信，然后就是等最后一轮的业务主管面了。目前还没收到通知是什么时候，问了HR，他说要看面试官的时间，但是应该很快。

1) 带隙基准：电路结构、正负温度系数产生的方式、参考电压计算公式、提高低中高频率处PSRR的方法、三极管或MOS的面积比和宽长比的选取依据、失调的影响及削减方法、环路稳定性(一个点处电压升高后，如何通过电路调整之后使其降低)、功耗分配及分配依据(总电流及各支路电流的分配)等。2) 所完成的DC-DC变换器的主要性能指标，所选取的电感和电容值大小，及其选取的依据；变换器的额定电流；总体功耗，及其各模块功耗分配比例；输出电流变化范围，及其功耗；输出电压可调时，最大转换效率发生在何处；输出电压可调时，误差放大器输入端的电压，以及两者之间的计算公式；软启动的原理、影响和解决办法；误差放大器增益不足时，对变换器系统的影响；多模式变换器为哪几种模式，及其工作原理，PWM、PFM和PSM；不同控制模式的原理和关键信号波形；电流检测方法，及其如何引起PWM比较器输出信号发生变化；自适应导通时间的工作原理和关键信号波形；DCDC变换器的功耗主要分为哪几个部分，如何提高效率；变换器系统的主极点在哪里，采用何种方法进行补偿；电流模出现次谐波振荡的原因是什么，如何进行消除等。3) 二级运放，主极点和非主极点在哪里、计算公式是什么；频率补偿有哪几种方式，各自的优缺点是什么，你采用什么方式进行频率补偿以及为什么采用这种方法；米勒补偿中只加入补偿电容会带来什么问题，其解决方法是什么，极点分裂是什么意思，对主极点、GBW会带来什么影响；噪声主要是受哪几个管子影响，如果要减小噪声，差分输入管、负载管和尾电流管该如何设计；失调主要是受哪几个管子影响，如果要减小失调，差分输入管、负载管和尾电流管该如何设计等。

面试一共分为两轮： 一面（面试时间大约60分钟）：主要针对简历中的项目-实验室做的FPGA项目。首先自我介绍后让画出项目整体架构框图，项目问的很细，包括SPI时序图，询问spi时钟是一直会有还是在什么条件下才产生，以及自己项目中遇到的问题及怎样解决的。最后手撕代码，写verliog 滤波系数不同的滤波器，类似于FIR滤波器。代码题难度一般，面试官会给定World文档中的特定场景，主要考查代码风格。二面：北京的主管，首先自我介绍，问了实验室的项目以及MCDF实现的功能，自己在验证项目中定位的Debug，以及自己怎样解决的，大约20分钟就结束了。主管面试还是更加High Level，关注的是学生的思维和培养潜力。海思实习体验相比于秋招简直不要好太多，面试官很有耐心和自己讨论项目细节，对于一些不足还提出了相应的改正办法，面试体验很好。

面试流程： 没有笔试环节，简历筛选通过后，有一个综合测评，比较容易通过。一面是技术面，时长30分钟左右，先做一下自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到了哪些困难，面试官会抓住里面的一些细节追问。因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后还问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等问题。问了本科时候芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片等问题。还问了与岗位相关的基础问题，例如：状态机，SRAM和DRAM和D触发器，静态和动态功耗如何产生和如何降低，芯片验证的知识。时长15分钟左右，没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里和FPGA有关的项目。（建议大家一定要熟悉自己的简历内容，否则容易被问倒）因为我之前投的岗位是硬件设计，这个项目了解的并不多，所以细节问起来都不太能答上来，我就如实说了，然后往我熟悉的项目上引导。然后还问了对华为有哪些认识和了解，平时是如何解压的，留学是不是自己准备的。这两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以提前准备一下，问一些与工作岗位相关的问题。

光芯片实习生正在参加笔试面试过程面试是远程面试，分为两面，先是技术面，后是综合面，中间需要做性格测试。先说技术面，首先是自我介绍，面试官会针对你的简历感兴趣的部分发问，最重要的是你的项目经历和实习经历。然后问了我一些专业问题，问的都是比较基础的问题。接下来是综合面，面试第一步依旧是自我介绍。聊得大都是一些非技术的问题，也问了一些关于项目的问题。最后还问我有没有什么需要问的。

面的是半导体工艺，两轮技术，一轮主管，主管面还没面，一对一一面：技术一面问的很细，都是些实验细节，以及你是怎么改进实验的复盘了笔试针对简历问了奖学金二面：二面比较快，针对自我介绍问问题，问了课题遇到的挑战，然后问了意向城市