长春华为芯片面试经验

面试过程：在TPLink校招平台投递简历之后三天就收到一面的通知，用腾讯会议一面没有开摄像头，中午两点半面的。首先进行一个自我介绍，然后就我的研究内容聊了聊（因为本人项目做的很少也很表面，可能面试官不感兴趣就没问）我还提前准备了个PPT进行了分享屏幕，二十分钟很快就结束了。当天晚上六点多就收到了第二天中午进行二面的通知。二面开了摄像头，面试官全称面无表情。首先还是自我介绍，感觉面试官懂得比第一个多一点，就研究内容和项目都问了一些问题，有些没有答上来。也是二十分钟就结束了。然后三面没有像二面通知的那么快。我以为凉凉。没想到第三天下午四点半突然收到五点半三面的通知（GG）。直接也没有自我介绍，首先问你是保研还是考研，成绩排名之类的。然后开始问的更深了。就研究内容会举具体的例子问你用什么方法能解决，还有项目也问的比较多一点。最后问你是不是独生子女，想在哪儿工作之类的....三面的时候面试官直接跟我说我发挥的不是很好，感觉没啥希望面试官问的面试题：天线的增益是什么？和方向性系数的关系是什么？2.有没有进行过实际测量？矢网的原理是什么？为什么要校准？校准是改变了什么？没答上来3.调整什么能够改变天线的谐振？

首先是笔试部分。一共三道题，第一道100，第二道200，第三道300。 150分就算通过。基本都是经典题型，笔试通过还是蛮轻松的。笔试通过以后会在同一天接到三轮面试，两轮技术面和一轮主管面。技术面上来都是手撕代码，难度不是很大。然后会问一些java八股文。

一面：视频技术面，先介绍项目，然后会问项目里的一些细节，如使用的模型构造，数据来源及处理等，项目问完后问八股，难度一般。二面：视频主管面：这个主管比一面技术官更懂技术，问的问题更细致，有几个点牛皮吹破被发现了，汗颜三面：线下HR面，再次介绍项目，不过是以整体应用角度，你在项目种扮演的角色，还会问一些家庭背景与未来规划等问题。

面试官感觉不专业，面试前约了几次面试，大老远顶着烈日去面试，不到5分钟问了几句就说不合适。明明电话可以先问清楚的事。感觉太浪费时间了

软件测试基本的东西，计算机网络相关问的多点

你的优势是什么？

主要讲一些校园经历部分，面试官会通过各个问题来考究个人稳定性，稳定性应该是普联最关注的，其他就是一些很简单的逻辑问题，基本没什么难度。

产品专员共两轮面试一面先是HR面，详细介绍了公司部门，主要问自身情况，包括毕业时间，英语水平等二面产品主管面，主要考察综合能力，这部分由于岗位和我简历经历有些不匹配，更多询问了其他方面的能力，包括沟通交流、英语口语、简历上的经历、项目中碰到的问题和解决方法等；硬件产品的知识问的不多

我和我两个同事都去面试了，大家都是一样面试20分就草草结束，不知道是不是为了套方案

应聘采购经理岗位，一共三轮面试，都是一对一面试。一面     第一轮跟HR领导面试，主要是根据你简历里面的工作经历展开面试，由于这个公司是新增这个职位的，主要还是希望候选人有一定的管理经验。二面     第二轮跟总经理特助面试，会更加关注你怎么融合团队，怎么带团队。三面     第三轮跟总经理（老板）面试，老板希望招聘一个能带团队的候选人，如有管理经验应该问题不大，总体来说，感觉这位老板会更加喜欢有管理经验的人才。