步步高

分三轮面试，之前有两次测评,一个是行知能力测试，然后就是专业测评，专业测评好像挺难的，我都是蒙的。然后到了面试，都是部门的主管面试，第一轮是65个，然后第二轮是15，第三轮是八个，我二面未通过，感觉是说的话，主管不爱听了，应该按着主管的意思来，最好不要标新立异。

先是自我介绍，然后介绍自己的项目，我回答问题很快，然后等好久他才问下一个问题，所以感觉冷场了很久，有点尴尬；他还问我带成绩单了吗？我说没有，然后他还要我画了二级减速箱的剖面图，感觉自己画的太快画的太简单了；然后就要我回学校等通知了，我就知道没戏了。 总结一下吧，自己去之前在网上找了很多问题准备了一下，都没有派上用场，主要看重你的项目经验吧，尽量详细一点，最好不要冷场。祝大家好运！

1.HR電話談論大概事宜，工作內容、待遇等。 2.體檢 3.筆試，內容為英語技能。

面试过程： 公司市场前景不错。 技术体系很复杂，水也挺深，适合技术牛人发挥。培训的机会很多，迟到没关系。 公司缺点： 没有女的开发人员。 测试和行政倒是很多MM。公司很小，很拥挤，办公心情压抑，待遇偏低。 意见和建议： 公司在管理方面和员工福利方面还需提高。虽然已经摆脱了家族企业的结构，开始引入职业经理人。但是小作坊的研发和管理模式还需升级改进

跟我的专业不是很对口，问了问项目的情况，然后问了学了哪些课，我说了个复合材料结构设计，然后仔细的问了复材的东西，基本上是按简历上写的问问题。

1.公司前台填写个人基本资料表格； 2.技术部门领导面试，主要谈一些设计的经验、个人的技能、以及对材料的了解等等，面试官很和蔼，会准确告知加班的情况比较严重； 3.HR面试谈福利待遇等，我去那天HR特别忙没有及时面试。 结果：等了一周没有通知，打电话给HR，对方说在走流程； 又等了两天，接到HR电话说不是特别适合该职位，结束。

701貌似简历筛选上比较严格，如果通过了接下来就是先笔试再面试。笔试的话前面是一些逻辑推理或计算题，最后会有1-2道简答题。面试过程比较随意，基本上不会问简历上的细节问题，而是一些很宽泛的。如果对你有兴趣，会简单测试一下你，比如“如果现在给你offer，你会不会马上签约？”如果对你的研究方向不感兴趣的话，估计5分钟不到就能面完。